TSMC si avvia verso la fase di spedizione dei suoi chip a 10nm, secondo quanto dichiarato dal co-CEO della società Mark Liu durante una consueta riunione annuale del direttivo. La notizia, riportata da DigiTimes, sembra rientrare perfettamente all'interno delle tempistiche relative alla produzione accelerata di iPhone 8, come riportato da diversi rumor in questi giorni. Apple è infatti uno dei principali clienti di TSMC, azienda che si è aggiudicata lo sviluppo del prossimo SoC A11 a 10nm che con tutta probabilità rientra all'interno dei chip in questione che verranno spediti a partire dal mese di marzo.
In ogni caso, le dichiarazioni di Liu non si limitano a questo, ma descrivono un'interessante road map relativa allo sviluppo dei prossimi processi produttivi a 7 e 5nm. A breve, entro il primo trimestre dell'anno, la società darà il via alla fase produttiva che le permetterà di mettere mano alla prima generazione a 7nm. Questa fase è definita come risk production e consentirà a TSMC di cominciare a lavorare sul processo che dovrebbe giungere a maturazione, quindi entrare nella fase di produzione su larga scala, solo nel corso del 2018.
Il miglioramento del processo a 7nm verrà attuato utilizzando la tecnologia EUV (Litografia Ultravioletta Estrema), la quale permetterà in seguito di passare al processo a 5nm. In questo caso, la fase di risk production è attesa per la prima metà del 2019, mentre i primi risultati commerciali non potranno essere disponibili prima del 2020. Tutto questo sarà possibile grazie ad un incremento del budget stanziato per le operazioni di Ricerca e Sviluppo, in aumento del 15% per il 2017.
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Scritto da admin
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